Unser Heat Pipe Cooling Tower ist ein vertikal aufgebautes Kühlsystem für Leistungshalbleiter wie SiC, GaN und MOSFET. Er kombiniert eine kompakte Bauweise mit hoher Wärmeaufnahmefähigkeit. Er eignet sich besonders für Industrieanlagen, Mobilitätslösungen und Systeme mit hoher Leistungsdichte. Auch in Retrofit-Anwendungen liefert er stabile thermische Ergebnisse bei gleichbleibenden Einbaubedingungen.
Heatpipes transportieren Wärme verlustarm von der Basisplatte in die Kühllamellen. So bleibt die Temperatur der elektronischen Bauteile stabil, auch bei hoher Leistungsdichte.
Das vertikale Design unseres Heat Pipe Cooling Towers spart wertvollen Platz. Ideal für Anwendungen mit begrenztem Bauraum und hoher Wärmeentwicklung
Der Aufbau ist mechanisch stabil und benötigt keine beweglichen Teile oder zusätzliche Kühlmedien sowie die dafür notwendige Infrastruktur wie Pumpen oder Wärmetauscher.
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Leistungsstärkere Halbleiter wie SiC, GaN und MOSFETs revolutionieren Anwendungen, aber sie erzeugen massive Wärme. Auch der verfügbare Raum für Kühlkörper bleibt oft unverändert.
Daraus ergeben sich zahlreiche Probleme, die unser Heat Pipe Cooling Tower aber lösen kann:
Der Heat Pipe Cooling Tower wurde speziell für Anwendungen entwickelt, bei denen hohe Verlustleistung auf begrenzten Einbauraum trifft. Die hohe Wärmestromdichte dieser Bauteile wird durch die Basisplatte und die Heatpipes aufgenommen und anschließend gleichmäßig über die Lamellen abgegeben.
Die vertikale Bauform nutzt die Höhe statt der Fläche und schafft so thermische Leistung ohne zusätzliches Volumen. Die integrierten Heatpipes transportieren Wärme schnell und gleichmäßig in den Lamellenkörper, wo sie an die Umgebung abgegeben wird.
Dank des voll verlöteten Aufbaus des Heat Pipe Cooling Towers kommt das System ohne Pumpen oder Kühlmedien aus. Es arbeitet geräuschlos, ist wartungsfrei und überzeugt durch lange Lebensdauer, auch im Dauerbetrieb und bei wechselnden thermischen Lasten.
Designmerkmale
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Der Heat Pipe Cooling Tower ist die perfekte Lösung für eine Vielzahl an anspruchsvollen Anwendungen in unterschiedlichen Sektoren. Von der Industrie bis zur Mobilität sorgt die kompakte und leistungsstarke Kühlung stets für die nötige Temperaturkontrolle, auch bei den höchsten Anforderungen. Das sind die Einsatzgebiete.
Ideal für die Kühlung von Leistungshalbleitern in Hochleistungsgeräten wie Umrichtern, Netzteilen und Frequenzumrichtern.
Perfekt für Leistungselektronik in Elektrofahrzeugen, Ladesystemen und Batteriemanagementsystemen.
Kühlung von Wechselrichtern und anderen Leistungskomponenten in Photovoltaik-, Windkraft- und Batteriestromspeichersystemen.
Er ermöglicht höhere Leistungen bei gleichem oder geringerem Bauraum. Dank der flexiblen Bauweise und Größe des Heat Pipe Cooling Towers eignet er sich ideal für die Integration in bestehende Systeme und Geräte.
Diverse Hochleistungs-Halbleitermodule können mit dem Heat Pipe Cooling Tower effizient gekühlt werden.
Beispielsweise können thermische Widerstände von <48K/kW auf die unten beschriebe Modulgröße erzielt werden.
Angewandte Modulgröße: 62 x 122 mm
Anzahl der Module: 6
Leistung pro Modul: 600 W
Gesamtleistungsverluste: 3600 W
Die Bauraumgröße kann bei Retrofit Anwendungen an vorhandene Gegebenheiten angepasst werden. In Größe und Form des Heat Pipe Cooling Towers sind nahezu keine Grenzen gesetzt, was zu einem breitem Anwendungsspektrum dieser hocheffizienten Lösung beiträgt.
