Wenn Luftkühlung nicht reicht & Flüssigkühlung keine Option ist
Mit Heat Pipe Cooling wird Wärme effizient vom Hotspot abgeführt.
Miba liefert nach dem Build-to-Print-Prinzip auf Basis Ihrer Zeichnung oder entwickelt gemeinsam mit Ihnen eine maßgeschneiderte Lösung, inklusive Simulation, Validierung und Serienüberleitung aus einer Hand.
Mit europäischem Footprint.
Mit Miba Heat Pipes wird eine sehr hohe und homogene Wärmeleitfähigkeit erreicht. Lokale Hotspots können gezielt reduziert werden.
Der Wärmeabtransport erfolgt in den Heat Pipes ohne externe Energiezufuhr und bewegliche Teile.
Miba begleitet den gesamten Entwicklungsprozess: von der thermischen Auslegung (inkl. CFD-Simulation) über Validierung und Prototyping bis hin zum Serienübergang. Alles aus einer Hand.
Wenn eines dieser Kriterien auf Ihre Anwendung zutrifft, ist Heat Pipe Cooling eine besonders geeignete Lösung:
Unsere Thermal Engineers beraten Sie und analysieren Ihren Anwendungsfall.
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Von der einzelnen Heat Pipe bis zur integrierten Kühlbaugruppe
Heat Pipes transportieren Wärme vom Hotspot zur Kühlfläche und schließen damit die Lücke zwischen konventioneller Luftkühlung und Flüssigkühlung. Verfügbar in Ø 4–18 mm, Längen 50–750 mm, rund, flach oder gebogen.
Integrierte Heat Pipes werden direkt in den Kühlkörper integriert. Sie nehmen Wärme lokal am Hotspot auf und verteilen sie über eine größere Fläche, wodurch Temperaturspitzen reduziert und kompaktere Bauformen ermöglicht werden.
Der Heat Pipe Cooling Tower ist ein vertikal aufgebautes Kühlsystem für beispielsweise SiC-, GaN- und IGBT-Module. Im Vergleich zu konventioneller Luftkühlung erreicht er eine bis zu 27 % höhere thermische Performance.
Heat Pipe Baugruppen sind vormontierte Kühlbaugruppen, die Wärme vom Hotspot zu einer verfügbaren Kühlfläche übertragen. Miba liefert nicht nur das Bauteil, sondern begleitet den gesamten Entwicklungs- und Industrialisierungsprozess.
Miba begleitet den gesamten Entwicklungsprozess. Build-to-Print oder Engineering-guided: Sie entscheiden, an welcher Stelle wir einsteigen.
Simulation, Prototypen, Validierung und Serienübergang kann bei Miba unter einem Dach erfolgen. Inhouse-Testmöglichkeiten für thermische, mechanische und Dichtheitsprüfungen verkürzen Iterationszyklen deutlich.
Unser Ziel: First time right – nicht Trial and Error:
Ein Kunde aus dem Bereich Leistungselektronik stand vor einer typischen Herausforderung:
Der Einsatz eines Heat Pipe Cooling Tower führte in direkten Vergleichsmessungen zu einer bis zu 27 % höheren thermischen Performance im Vergleich zur konventionellen Luftkühlung.
Teilen Sie uns Ihren Anwendungsfall mit. Wir prüfen, welche Heat Pipe Cooling-Lösung passt.
Heat Pipe Cooling ist überall dort relevant, wo hohe Verlustleistungen auf begrenzten Bauraum treffen und effiziente Kühlung gefordert ist:
Ein klassischer Kühlkörper kann ausreichend sein, wenn die Kühlfläche direkt am Hotspot positioniert werden kann und die entstehende Verlustleistung zuverlässig abgeführt wird.
Heat Pipes sind die richtige Wahl, wenn Hotspots die Performance limitieren, die Kühlfläche nicht direkt am Hotspot platziert werden kann oder Wärme über eine Distanz effizient abtransportiert werden muss.
Nein. Heat Pipes sind Zwei-Phasen-Systeme. Der Wärmetransport erfolgt über Verdampfung und Kondensation eines Arbeitsmediums in der Heat Pipe. Es sind weder Pumpen noch bewegliche Teile oder externe Energie erforderlich. Der Betrieb ist in der Regel wartungsfrei.
Heat Pipes transportieren Wärme linear von Punkt A nach Punkt B.
Vapor Chambers verteilen Wärme planar (flächig) über eine Oberfläche.
Unser Solution Team unterstützt Sie dabei, die ideale Lösung für Ihre Anforderungen zu finden.
Der Heat Pipe Cooling Tower ist besonders geeignet, wenn hohe Verlustleistung auf einen fix definierten Bauraum trifft und Flüssigkühlung keine Option ist.
Der Heat Pipe Cooling Tower ist speziell für Leistungselektronik mit SiC-, GaN-, MOSFET- oder IGBT-Modulen entwickelt.
