Miba Cooling bietet Kühlkörper für Leistungselektronik zur effizienten Ableitung von Verlustwärmen aus Leistungshalbleitern wie IGBT’s, MOSFET’s und Modulen sowie aus lokalen thermischen Hotspots.
Wir fertigen nach Kundenzeichnung oder entwickeln gemeinsam mit Ihnen die passende Lösung.
Das Portfolio umfasst:
Kühlkörper für Leistungselektronik in Luft-, Heatpipe- und Flüssigkühlung. Von der Einzelkomponente bis zur einbaufertigen Baugruppe.
Wenn bei Ihnen Kühlung zu viel Bauraum braucht, Hotspots die Dauerleistung begrenzen oder steigende Anforderungen das bestehende Kühlkonzept überfordert.
Jede Kühllösung wird thermisch und mechanisch validiert. Entwicklung und Fertigung erfolgen mit europäischen Footprint. Alle Prozesse laufen unter einem Dach.
Miba Cooling kann Sie von der ersten thermischen Auslegung Ihrer Kühlkörper für Leistungelektronik bis zur fertigen Serienlösung begleiten. Engineering Support, Fertigung und Testing alles aus einer Hand:
Die Vorteile im Überblick:
Unsere Thermal Engineers beraten Sie gerne.
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Wärmeübertragung mehr als 25x höher als beim Einsatz von massivem Kupfer. Verfügbar als Einzelheatpipe, integrierte Heat Pipes und Baugruppen.
Luftgekühlte Kühlkörper für Leistungselektronik mit optimierten Finnen- und Basismaterialien für hohe Kühlleistung bei kompaktem Bauraum.
Kühlplatten mit niedrigstem thermischen Widerstand. Verfügbar unter anderem als vakuumgelötete, rührreibgeschweißte Ausführung, ggf. mit eingebetteten Rohren.
Einbaufertige Kühlkörper-Baugruppen mit Hochleistungswiderständen aus einer Hand. Verkürzte Time-to-Market.
Miba Cooling Kühlkörper für Leistungselektronik kommen überall dort zum Einsatz, wo Leistungselektronik zuverlässig im Temperaturfenster bleiben muss.
Wenn Luftkühlung die thermischen Anforderungen nicht mehr erreicht, kann eine Heatpipe-Lösung oder Flüssigkühlung der nächste Schritt sein. Heatpipes können beispielsweise gezielt bei lokalen Hotspots helfen.
Unser Solution Team berät Sie bei der Auswahl des passenden Kühlkörpers für Ihre elektronischen Bauteile.
Wir entwickeln und fertigen Kühlkörper für elektronische Bauteile wie IGBT-,IGCT, SiC- und GaN-Module sowie Leistungswiderstände.
Je nach Anforderung kommen luftgekühlte Heatsinks, Flüssigkeitskühlkörper (Cold Plates), Heatpipes oder kundenspezifische Baugruppen zum Einsatz.
Die Auswahl hängt von Anforderungen wie zum Beispiel zulässiger Bauteiltemperatur, Bauraum, Umgebungsbedingungen, Geräuschlimit und Servicekonzept ab.
Wir unterstützen Sie dabei, schnell zur passenden technischen Lösung zu kommen.
Ja. Wir liefern einbaufertige Cooling Module, zum Beispiel Hochleistungswiderstände auf Kühlplatten, als plug-and-play Lösung direkt aus dem Haus.
Ja. Auf Wunsch begleiten wir den gesamten Prozess von der Konzeptphase bis zur Validierung. Das umfasst thermische Auslegung, Simulation, Design-Iteration, Prototyping und Tests.
Beides ist möglich. In jedem Fall ist eine schnelle Durchlaufzeit möglich, da die ganze Wertschöpfungskette zur Herstellung eines Kühlkörpers für elektronische Bauteile im Haus vorhanden ist.
