Hotspots gezielt kühlen, ohne Pumpe & Zusatzbauteil
Lokale Hotspots unter SiC-, GaN-, MOSFET-, IGCT- oder IGBT-Bauteilen begrenzen Leistung und Lebensdauer. Embedded Heat Pipes lösen dieses Problem passiv.
Sie werden direkt in den Kühlkörper integriert und transportieren Wärme vom Hotspot in kühlere Bereiche, ohne externe Energie und ohne bewegliche Teile.
Miba Cooling
Embedded Heat Pipes werden direkt in den Kühlkörper integriert. Wärme wird schnell von lokalen Spitzen in größere Flächen verteilt.
Kein Strom, keine Pumpe, keine beweglichen Teile. Das System arbeitet geschlossen und wartungsfrei.
Miba begleitet Sie mit CFD-Simulation, hauseigenen Validierungstests und einer durchgängigen Prozesskette im eigenen Werk.
Wir prüfen, welche Embedded Heat Pipe Lösung zu Ihrem System passt.
Jetzt Beratungsgespräch anfragen!
Embedded Heat Pipes von Miba basieren auf bewährten Materialien und werden in der Designphase exakt auf Ihre Anforderungen ausgelegt.
Die Embedded Heat Pipes bestehen aus einem Aluminium- oder Kupferrohr mit einem vakuumversiegelten, kapillaren Innensystem. Wärme wird durch Verdampfen und Kondensieren transportiert.
Hochreines Wasser oder Alkohol, abhängig von der jeweiligen Betriebstemperatur.
Embedded Heat Pipes sind in runder, gebogener oder flacher Form verfügbar, je nach Anforderung der Systemumgebung.
Größe und Anzahl werden in der Designphase auf Basis der spezifischen Anforderungen festgelegt.
Miba begleitet Sie mit einer durchgängigen Prozesskette im eigenen Werk, von der mechanischen Bearbeitung bis zur Validierung.
Embedded Heat Pipes unterstützen das Hotspot‑Management durch passive Zweiphasen‑Wärmeübertragung mit hoher effektiver Wärmeleitfähigkeit in folgenden Anwendungen:
Steigende Anforderungen im SiC-Umfeld verlangen gezieltes Hotspot-Management. Embedded Heat Pipes transportieren Wärme vom Hotspot in Bereiche, wo ein größerer Kühlkörper wirksam ist.
Wo Dichtheit, Pumpen und Verschlauchung keine Option sind, liefern Embedded Heat Pipes passive Kühlleistung ohne zusätzliche Infrastruktur.
Sie arbeiten ohne externe Energie und bewegliche Teile. Daher sind sie hier besonders für hohe Anforderungen an Zuverlässigkeit, passiven Betrieb und geringes Gewicht geeignet.
Vom einzelnen Heatpipe Kühlkörper bis zur komplexen thermischen Baugruppe
Heatpipe Kühlkörper schließen die Lücke, wenn Luftkühlung nicht mehr ausreicht und Flüssigkühlung keine Option ist. Sie sind wartungsfrei und passiv.
Der Heat Pipe Cooling Tower ist ein vertikal konzipiertes, passives Kühlsystem für SiC-, GaN-, MOSFET- und IGBT-Module.
Zum Heat Pipe Cooling Tower
Heat Pipe Assemblies sind vollständig vorkonfektionierte Kühlgruppen. Sie transportieren Wärme ohne aktive Komponenten.
Zu den Heat Pipe Assemblies
Embedded Heat Pipes sind passive Wärmeübertragungselemente, die direkt in ein Bauteil integriert werden, beispielsweise in Kühlplatten, Grundkörper oder Strukturbauteile.
Sie nehmen Wärme lokal an Hotspots auf und transportieren diese durch Phasenwechselprozesse und vollständig ohne Pumpen, externe Energiezufuhr oder bewegliche Teile effizient in kältere Bereiche.
Embedded Heat Pipes basieren auf dem Zweiphasen-Wärmetransportprinzip.
Durch die Integration in das Bauteil wird diese hochwirksame Wärmeübertragung direkt an den thermischen Hotspots realisiert. Das geschieht insbesondere dort, wo rein leitungsbasierte Wärmepfade an ihre physikalischen Grenzen stoßen.
Wenn die Gesamtkühlleistung grundsätzlich passt, aber lokale Hotspots die Effizienz begrenzen, sind Embedded Heat Pipes der richtige Schritt.
Sie nutzen die vorhandene Kühlfläche besser, ohne das Gesamtsystem zu vergrößern.
Embedded Heat Pipes ermöglichen einen gerichteten Wärmetransport zwischen lokal begrenzten Wärmequellen und kühleren Bereichen. Vapor Chambers hingegen verteilen die Wärme flächig innerhalb einer Ebene und sorgen für eine besonders homogene Temperaturverteilung.
Typische Einsatzfelder sind Anwendungen mit hohen Verlustleistungen und lokal konzentrierten Hotspots, beispielsweise in der Leistungselektronik, Medizintechnik sowie in Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsanwendungen.
