Passive Kühlbaugruppen für Kühlung direkt am Hotspot
Heatpipe Heatsinks transportieren die thermische Energie vom Hotspot dorthin, wo Kühlung möglich ist.
Miba entwickelt und fertigt Heatpipe Heatsinks Baugruppen für IGBT-, SiC- und Hochleistungsmodule. Nach Zeichnung oder ab Ihren Basisanforderungen.
Klassische Kühlkörper scheitern, wenn am Hotspot kein Platz für ausreichend Kühlfläche ist. Ein Heatpipe Heatsink transportiert die Wärme passiv an den richtigen Ort.
Zweiphasen-Transport verteilt Wärme nahezu isotherm über die gesamte Kühlfläche. Peak-Temperaturen sinken. IGBT- und SiC-Komponenten arbeiten stabiler und länger.
Miba liefert das Heatpipe Heatsink als fertige, getestete Baugruppe. Angepasst an Ihren Bauraum und Ihr Leistungsprofil mit weniger Integrationsaufwand auf Ihrer Seite.
Der Hotspot sitzt dort, wo kein Platz für Kühlfläche ist. Ein klassischer Kühlkörper kommt da nicht hin. Das Ergebnis kennen Entwickler von IGBT- und SiC-Modulen gut:
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Jede Heatpipe Heatsink Baugruppe wird auf Ihren Bauraum und Ihr Leistungsprofil abgestimmt. Geometrische Freiheitsgrade ermöglichen Anpassungen, die mit Standardprodukten nicht realisierbar sind.
Miba begleitet den gesamten Entwicklungsprozess: Auslegung, Simulation, mechanische Tests, Fertigung und thermische Validierung. In-house-Testmöglichkeiten verkürzen die Entwicklungszeit.
Unsere Heatpipe Heatsinks arbeiten als hermetisch geschlossenes System unter Vakuum ohne Pumpen oder externe Energiezufuhr. Am Hotspot verdampft das Arbeitsfluid, der entstehende Dampf strömt zur kühleren Zone, kondensiert an der Kühlfläche und wird über eine kapillaraktive Struktur zurückgeführt.
"Heatpipe Heatsinks sind für uns ein sehr effizientes Werkzeug, um Hotspot‑Wärme passiv an die richtige Stelle im System zu bringen und damit thermische Grenzen in kompakten Power‑Electronics‑Designs adressierbar zu machen.“
Markus Ettl
Head of Sales Miba Cooling
Heatpipe Heatsinks kommen dort zum Einsatz, wo hohe Verlustleistung auf begrenzten Bauraum trifft und aktive Kühlkomponenten ein Systemrisiko darstellen.
Moderne IGBT-, SiC und GaN Module erzeugen hohe Verlustleistung auf kleiner Fläche. Ein Heatpipe Heatsink transportiert die Wärme passiv vom Modul zur verfügbaren Kühlfläche ohne zusätzliche Systemkomponenten.
Medizinische Systeme verlangen hohe Zuverlässigkeit bei teils eingeschränkter Energieversorgung. Heatpipe Heatsink Baugruppen arbeiten ohne Pumpe und ohne bewegliche Teile. Wartungsarm und robust.
Gewicht und Zuverlässigkeit sind in der Luft- und Raumfahrt untrennbar miteinander verbunden. Heatpipe Heatsinks sind leicht, kompakt und funktionieren ohne externe Energie.
Vom einzelnen Heatpipe Kühlkörper bis zur komplexen Heatpipe Heatsinks Baugruppe
Heatpipes schließen die Lücke, wenn Luftkühlung nicht mehr ausreicht und Flüssigkühlung keine Option ist. Sie sind wartungsfrei und passiv.
Direkt in die Kühlplattenstruktur integriert. Nimmt Wärme lokal am Hotspot auf und verteilt sie großflächig.
Vertikal, passiv, für SiC-, GaN- und IGBT-Module. Nutzt die Bauhöhe für höhere thermische Leistung.
Zum Heat Pipe Cooling Tower
Wenn ein Hotspot entsteht und am Hotspot kein Platz für ausreichend Kühlfläche ist. Ein Heatpipe Heatsink transportiert die Wärme passiv an einen Ort, wo Kühlung möglich ist.
Nein. Heatpipes arbeiten als passive Zweiphasen-Systeme ohne Pumpe. Der Betrieb ist typischerweise wartungsfrei.
Heatpipes können je nach Auslegung auch gegen die Schwerkraft arbeiten. Die Orientierung und der Lastfall fließen in die Auslegung ein.
Das hängt von der Fluid- und Materialpaarung ab. Miba legt beides auf Basis Ihres Einsatzfalls aus.
Miba begleitet alle Schritte im Haus, inklusive thermischer Tests und Qualifikation: Anforderungen, Simulation und Design, Prototyp, Validierung.
Miba setzt Helium-Leaktests und zerstörungsfreie Prüfungen ein. Die Prüfumfänge werden projektspezifisch definiert.
