Kühlbaugruppen für Kühlung direkt am Hotspot
Heatpipe Heatsinks transportieren Wärme dorthin, wo Kühlung möglich ist.
Miba entwickelt und fertigt Heatpipe Heatsinks Baugruppen für IGBT-, SiC- und Hochleistungsmodule. Nach Zeichnung oder ab Ihren Basisanforderungen.
Klassische Kühlkörper scheitern, wenn am Hotspot kein Platz für ausreichend Kühlfläche ist. Ein Heatpipe Heatsink transportiert die Wärme an den richtigen Ort.
Zweiphasen-Transport verteilt Wärme nahezu isotherm über die gesamte Kühlfläche. Peak-Temperaturen sinken. IGBT- und SiC-Komponenten arbeiten stabiler und länger.
Miba liefert das Heatpipe Heatsink als fertige, getestete Baugruppe. Angepasst an Ihren Bauraum und Ihr Leistungsprofil mit weniger Integrationsaufwand auf Ihrer Seite.
Der Hotspot sitzt dort, wo kein Platz für Kühlung ist. Ein klassischer Kühlkörper kommt da nicht hin. Das Ergebnis kennen Entwickler von IGBT- und SiC-Modulen gut:
Jetzt Beratungsgespräch anfragen!
Jede Heatpipe Heatsink Baugruppe wird auf Ihren Bauraum und Ihr Leistungsprofil abgestimmt. Geometrische Freiheitsgrade ermöglichen Anpassungen, die mit Standardprodukten nicht realisierbar sind.
Miba begleitet den gesamten Entwicklungsprozess: Auslegung, Simulation, mechanische Tests, Fertigung und thermische Validierung. In-house-Testmöglichkeiten verkürzen die Entwicklungszeit.
Unsere Heatpipe Heatsinks arbeiten als hermetisch geschlossenes System unter Vakuum ohne Pumpen oder externe Energiezufuhr. Am Hotspot verdampft das Arbeitsfluid, der entstehende Dampf strömt zur kühleren Zone, kondensiert an der Kühlfläche und wird über eine kapillaraktive Struktur zurückgeführt.
"Heatpipe Heatsinks sind für uns ein sehr effizientes Werkzeug, um Hotspot‑Wärme an die richtige Stelle im System abzuleiten und damit thermische Grenzen in kompakten Power‑Electronics‑Designs adressierbar zu machen.“
Markus Ettl
Head of Sales Miba Cooling
Heatpipe Heatsinks kommen dort zum Einsatz, wo hoher Wärmeverlust auf begrenzten Bauraum trifft und Flüssigkühlung ein Systemrisiko darstellen kann.
Moderne IGBT-, SiC und GaN Module erzeugen hohe Verlustleistung auf kleiner Fläche. Ein Heatpipe Heatsink transportiert die Wärme vom Modul zur verfügbaren Kühlfläche ohne zusätzliche Systemkomponenten.
Medizinische Systeme verlangen hohe Zuverlässigkeit bei teils eingeschränkter Energieversorgung. Heatpipe Heatsink Baugruppen arbeiten ohne Pumpe. Wartungsarm und robust.
Gewicht und Zuverlässigkeit sind in der Luft- und Raumfahrt untrennbar miteinander verbunden. Heatpipe Heatsinks sind leicht, kompakt und funktionieren ohne externe Energiezufuhr.
Vom einzelnen Heatpipe Kühlkörper bis zur komplexen Heatpipe Heatsinks Baugruppe
Heatpipes schließen die Lücke, wenn Luftkühlung nicht mehr ausreicht und Flüssigkühlung keine Option ist. Sie sind wartungsfrei und passiv.
Direkt in die Kühlplattenstruktur integriert. Nimmt Wärme lokal am Hotspot auf und führt sie ideal ab.
Vertikal, für SiC-, GaN- und IGBT-Module. Nutzt die Bauhöhe für höhere thermische Leistung.
Wenn ein Hotspot entsteht und dort kein Platz für ausreichend Kühlfläche ist. Ein Heatpipe Heatsink transportiert die Wärme an einen Ort, wo Kühlung möglich ist.
Nein. Heatpipes arbeiten als Zweiphasen-Systeme ohne externe Energiezufuhr. Der Betrieb ist typischerweise wartungsfrei.
Heatpipes können je nach Auslegung auch gegen die Schwerkraft arbeiten. Die Orientierung und der Lastfall fließen in die Auslegung ein.
Das hängt von der Fluid- und Materialpaarung ab. Miba legt beides auf Basis Ihres Einsatzfalls aus.
Miba begleitet alle Schritte im Haus, inklusive thermischer Tests und Qualifikation: Anforderungen, Simulation und Design, Prototyp, Validierung.
Miba setzt Helium-Leaktests und zerstörungsfreie Prüfungen ein. Die Prüfumfänge werden projektspezifisch definiert.
