Unterstützt bei Wärmeabfuhr bei begrenztem Bauraum
Moderne SiC-, GaN- und MOSFET-Module erzeugen mehr Wärme als klassische Luftkühler abführen können. Oftmals ist der Einsatz von Flüssigkühler nicht möglich - der Heat Pipe Cooling Tower von Miba kann diese Lücke überbrücken.
Wir fertigen nach Ihrer Zeichnung oder mit kundenspezifischem Design.
Der Heat Pipe Cooling Tower erreicht im direkten Vergleich bis zu 27 % höhere thermische Leistung, ohne den Footprint zu vergrößern.
Der Wärmetransport läuft über einen geschlossenen Phasenwechsel-Kreislauf. Das System arbeitet stabil über die gesamte Lebensdauer der Anlage.
Alle Parameter werden auf Ihre Einbausituation abgestimmt. Miba übernimmt die CFD-Auslegung und begleitet von der ersten Anfrage bis zum Serienanlauf.
SiC-, GaN- und MOSFET-Module haben heute höhere Anforderungen an Kühlsysteme als noch vor fünf Jahren.
Flüssigkeitskühlung wäre eine Option, aber sie bedeutet zusätzliche Infrastruktur. Viele Systeme lassen das konstruktiv nicht zu:
Unsere Thermal Engineers prüfen das mit Ihnen.
Jetzt Beratungsgespräch anfragen!
Der Heat Pipe Cooling Tower ist ein hocheffizienter, vertikal aufgebauter Luftkühler, der speziell für anspruchsvolle thermische Anforderungen entwickelt wurde.
Durch die Integration mehrerer Heat Pipes in einem strömungsoptimierten Finnenstapel wird Wärme direkt an der Quelle aufgenommen und mittels Zweiphasenmechanismus effizient abtransportiert.
„Durch den Heat Pipe Cooling Tower kann im Vergleich zu einer skived Luftkühlung im gleichen Setup eine ~23 % geringere Temperaturdifferenz an der Kühlkörperoberfläche erreicht werden.
Für Retrofit-Projekte ist entscheidend, dass sich die Kühlung an das System anpasst, nicht umgekehrt.
Der Tower-Ansatz nutzt die verfügbare Bauhöhe effizient aus und lässt sich flexibel skalieren und auslegen.“
Markus Ettl
Head of Sales Miba Cooling
Teilen Sie uns Ihren Anwendungsfall mit. Wir prüfen, ob unser Heat Pipe Cooling Tower für Ihre Anwendung geeignet ist.
Jetzt Beratungsgespräch anfragen!
Überall dort, wo die Anforderungen zunehmen, aber der zur Verfügung stehende Bauraum begrenzt ist, spielt der Heat Pipe Cooling Tower seine Stärken aus:
SiC, GaN, MOSFET oder IGBT erzeugen eine enorme Wärme auf engstem Raum. Der Heat Pipe Cooling Tower fängt diese Lastspitzen effizient ab, selbst wenn der Bauraum gleich bleibt.
Großanlagen und Systeme mit hohem Wärmeeintrag benötigen eine zuverlässige Wärmeabfuhr. Das wartungsfreie Design des Heat Pipe Cooling Tower sorgt hier für maximale Betriebssicherheit.
Im Bereich der Mobilität und Luftfahrt zählt jedes Gramm. Das System bietet eine überlegene Kühlperformance bei minimalem Gewicht. So lässt sich die notwendige thermische Leistung ohne schwere, komplexe Zusatzinfrastruktur realisieren.
Oft müssen bestehende Systeme leistungsfähiger werden, ohne dass der Footprint oder der Bauram geändert werden kann. Der Heat Pipe Cooling Tower nutzt die vorhandene Bauhöhe und ermöglicht signifikante Leistungssteigerungen.
Von der einzelnen Heatpipe bis zur komplexen thermischen Baugruppe
Diese Systeme schließen die Lücke zwischen klassischer Luft- und Flüssigkühlung. Sie arbeiten wartungsfrei und bieten thermische Entlastung.
Durch die direkte Integration in die Struktur der Kühlplatte wird die Wärme unmittelbar an thermischen Hotspots aufgenommen und blitzschnell großflächig verteilt.
Als Ihr Systempartner liefert Miba vorkonfektionierte Kühlgruppen. Diese ermöglichen einen zuverlässigen Wärmetransport vom Entstehungsort zur Wärmeabgabefläche.
Der Heat Pipe Cooling Tower ist ideal für moderne Leistungshalbleiter wie SiC, GaN, MOSFET und IGBT sowie entsprechende Module. Er ist die optimale Wahl, wenn Wärme auf extrem engem Bauraum effizient abgeführt werden muss.
Nein. Der Heat Pipe Cooling Tower ist eine Lösung, die ohne externe Energiequellen oder zusätzliche Infrastruktur für Kühlmedien funktioniert.
Heatpipes nutzen einen geschlossenen Phasenwechsel-Kreislauf. Durch das Verdampfen und Kondensieren eines Arbeitsmediums im Inneren wird Wärme ohne externe Energiezufuhr hocheffizient transportiert.
Für eine erste Einschätzung benötigen wir mindestens Ihre Zielwerte für den thermischen Widerstand Rth oder die maximal zulässige Temperaturdifferenz DeltaT max, sowie Angaben zum verfügbaren Bauraum und zu den mechanischen Schnittstellen.
Ja. Wenn Sie fertige Zeichnungen inklusive Toleranzen und Prüfanforderungen haben, unterstützt unser Solution Team Sie gerne. Wir führen eine fundierte Machbarkeitsanalyse durch und geben Ihnen zeitnah Rückmeldung.
Da das System mechanisch stabil ist und ohne Flüssigkeitskreisläufe auskommt, ist es nahezu wartungsfrei. Das reduziert die Betriebskosten und erhöht die Systemzuverlässigkeit.
Wir begleiten Sie vom Prototyp bis zur Serie. Die Wirtschaftlichkeit hängt stark von Geometrie und Material ab. Wir beraten Sie gerne dabei, welches Design am besten zu Ihrer geplanten Abnahmemenge passt.
Da jedes Design individuell ist, gibt es keine pauschale Lieferzeit. Durch unsere Inhouse-Simulation und Validierung verfolgen wir jedoch einen „First Time Right“-Ansatz, der den Entwicklungsprozess beschleunigt und kurze Lieferzeiten ermöglicht.
Mit unserem europäischen Footprint vereinen wir Thermal Engineering und Fertigung unserer Heat Pipe Cooling Tower an einem Standortverbund. Miba Cooling begleitet Sie nahtlos von der ersten Auslegung bis zum Serienanlauf.
