Kundenspezifische Luftkühler für IGBTs, MOSFETs und Leistungsmodule
Miba entwickelt und fertigt luftgekühlte Heatsinks für Leistungselektronik. Wir legen den Luftkühler gemeinsam mit Ihnen aus, testen ihn intern und fertigen ihn in Serie.
Miba begleitet Sie vom ersten Thermal-Design bis zur Serienfertigung.
Finnen und Basisplatte aus Aluminium oder Kupfer, frei wählbare Finnenhöhe, Finnenabstand und Kühlergeometrie.
Heatsinks benötigen weder eine Pumpe noch Kühlmittel oder eine externe Energiezufuhr. Das macht sie zu einer wirtschaftlich attraktiven Lösung.
Wer den Heatsink zu spät im Entwicklungsprozess berücksichtigt, riskiert Hotspots und im Extremfall führt das zum Bauteilausfall.
Die Herausforderung liegt darin, einen Heatsink auszulegen der auf Bauraum, Luftstrom, Verlustleistung und Montagebedingungen abgestimmt ist. Miba hilft Ihnen, diese Lösung früh im Entwicklungsprozess zu definieren.
Sprechen Sie mit unserem Solution Team!
Wir decken sowohl Build-to-Print-Projekte nach Ihrer Zeichnung als auch entwicklungsnahe Build-to-Spec-Projekte ab.
Die richtige Wahl, wenn hohe Designfreiheit und kompakter Bauraum gefragt sind.
Einzelne Finnen werden in eine geschlitzte Basisplatte geklebt. Ein wärmeleitender Epoxidkleber sorgt für hohe mechanische und thermische Stabilität.
Finnen und Basisplatte aus Aluminium oder Kupfer sind frei wählbar in Höhe, Breite und Länge. Verschiedene Materialien und Höhen lassen sich in einer Heatsink-Lösung kombinieren.
Für Anwendungen, bei denen maximale Wärmeleitung gefragt ist.
Einzelne oder gefaltete Finnenpakete werden direkt auf die Kupferbasisplatte gelötet. Das ergibt eine thermisch und mechanisch belastbare Verbindung.
Finnen und Basisplatte lassen sich separat auf Leistung und Funktionalität optimieren. Individuelle Finnen Positionen und wellenförmig geriffelte Finnen Designs sind möglich.
Diese Heatsink eignet sich für Anwendungen mit hohen thermischen Lasten, hohen Luftgeschwindigkeiten und großen mechanischen Spannkräften, zum Beispiel in Industrieumrichtern und Automatisierungssystemen.
Breite geriffelte Finnen werden in die Basisplatte gepresst und dadurch kaltverschweißt, ohne Kleber. Die Verbindung entsteht bereits durch das Einpressen. Hohe Finnendichte und geriffelte Oberfläche ermöglichen beste thermische Eigenschaften unter Berücksichtigung der daraus entstehenden Druckabfälle.
Eine wirtschaftliche Heatsink-Lösung, um die Leistungsgrenzen der Luftkühlung über viele Branchen hinweg zu erhöhen.
Durch eine spezielle Extrusions-Presstechnik entstehen Profile mit extrem hoher Finnendichte und leistungssteigernder Verrippung.
Für die Luftkühlung in Industrien mit extrem hohen Spannkräften und einer starken thermischen Leistung geeignet. Speziell entwickelt für Hockey-Puck-Scheibenzellenhalbleiter.
Kupferfinnen werden auf einen runden Kupferkern gelötet, die gesamte Baugruppe anschließend vernickelt.
Hohe Flexibilität bei den Baugrößen der Heatsink, abgestimmt auf räumliche und thermische Vorgaben.
Miba prüft und validiert Luftkühler intern. Das bedeutet: keine externen Prüflabore oder zusätzliche Wartezeiten und weniger Iterationsschleifen im Entwicklungsprozess.
Das Solution Team begleitet Projekte von der Simulation über die mechanische Prüfung bis zur thermischen Validierung.
Für jeden Schritt stehen eigene Prüfeinrichtungen zur Verfügung
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Wenn die thermischen Anforderungen über die Möglichkeiten der Luftkühlung hinausgehen, sind Heatpipes der nächste Schritt. Sie transportieren Wärme ebenfalls ohne externe Energiezufuhr ab und sind aufgrund ihrer 2-Phasencharakteristik effizienter als reine Luftkühlung.
Heatsinks eignen sich für geringe bis mittlere thermische Anforderungen. Sie sind dort stark, wo kein Kühlmittelkreislauf gewünscht ist und robuster, wartungsarmer Betrieb im Vordergrund steht.
Wenn die Verlustleistung steigt, der Bauraum weiter schrumpft oder Hotspots mit Luftkühlung nicht mehr beherrschbar sind, bietet Miba leistungsfähigere Technologien an.
Für eine erste Auslegung sind folgende Angaben hilfreich:
Bei Build-to-Print-Projekten genügt eine Zeichnung mit Toleranzen und Spezifikationen.
Material und Oberfläche beeinflussen die thermische Leistung direkt. Kupfer leitet Wärme besser als Aluminium, ist aber schwerer und teurer.
Die Schnittstelle zwischen Bauteil und Kühlkörper, also Kontaktfläche, Oberflächengüte und Montagedruck, wirkt stark auf die Gesamtperformance.
Miba berücksichtigt diese Parameter bereits in der Auslegungsphase des Heatsinks.
Ja. Miba kann Heatsinks exakt nach Ihrer Zeichnung, inklusive Toleranzen und Tests fertigen.
Build-to-Print-Projekte werden vom Solution Team nach Ihren Wünschen umgesetzt.
Extrusionsprofile werden aus einem Aluminiumprofil gefertigt. Sie sind wirtschaftlich, schnell umsetzbar und für viele Standardanwendungen geeignet.
Bonded-Fin-Kühlkörper bieten mehr Designfreiheit. Die Finnen werden in eine geschlitzte Basisplatte geklebt. Größere Finnenhöhen und engere Abstände sind möglich, was bei gleicher Grundfläche mehr Wärmeabfuhr ergibt als ein klassisches Extrusionsprofil. Material und Geometrie sind frei wählbar.
Pressed-Fin-Kühlkörper sind für höhere thermische und mechanische Belastungen ausgelegt. Die Finnen werden eingepresst und kaltgeschweißt, ohne Kleber. Das macht die Verbindung robuster und eignet sich besonders für hohe Luftgeschwindigkeiten und große Spannkräfte.
Die Wahl hängt von der abzuführenden Wärme, Bauraum und mechanischen Anforderungen ab. Miba hilft Ihnen, die passende Technologie für Ihre Anwendung zu bestimmen.
