Verlustwärme sicher abführen für IGBT und MOSFET.
Leistungshalbleiter erzeugen Verlustwärme. Wird sie nicht abgeführt, können Bauteiltemperaturen über einen zulässigen Bereich steigen.
Wasserkühlkörper leiten diese Wärme direkt über eine Kühlplatte in ein flüssiges Medium ab. Dieses Medium transportiert die Wärme gezielt aus dem System.
Sie erhalten alles von der Simulation bis zur Endprüfung aus einer Hand. Kein externer Prüfdienstleister ist notwendig.
Vakuumlöten, FSW-Schweissen, gebohrte Profile und Kühler mit Rohrschlangen. Miba wählt die Technologie, die zu Ihrer Anwendung passt.
Miba fertigt nach Ihrer Zeichnung oder entwickelt die Kühllösung ihren Anforderungen entsprechend.
Luftkühlung funktioniert, bis die Wärmelast zu groß oder der Bauraum zu klein wird.
Wasserkühlkörper übertragen Wärme deutlich effizienter, weil das Kühlmedium eine höhere thermische Kapazität aufweist als Luft.
Die Wahl der Kühltechnologie hängt von thermischen Anforderungen, Bauraum und Umgebungsbedingungen ab. Diese Übersicht hilft bei der ersten Einordnung.
| Luftkühlung | Flüssigkeitskühlung | |
| Wärmeabfuhr bei hohen thermischen Anforderungen | Begrenzt | Geeignet |
| Bauraum | Größer | Kompakt |
| Kühlmedium | Luft | Rein Wasser oder Wasser-Glykol Gemische |
Anforderungen jetzt prüfen lassen.
Miba fertigt Wasserkühlkörper in vier Technologien. Die Wahl hängt von Ihren Anforderungen an z.B. Wärmeabfuhr, Kühlmedium und Bauraum ab.
Vakuumgelötete Kühlplatten ermöglichen präzise gefräste Innenstrukturen mit niedrigstem thermischem Widerstand. Sie eignen sich für Anwendungen mit höchsten Anforderungen an Kühlleistung, Dichtheit & Explosionsbeständigkeit wie etwa bei IGBT, IGCT und SiC MOSFET – Halbleitermodulen.
Berstdruck bis über 3.650 psi (über 250 bar), kein Einsatz von Flussmittel, geringer Verzug.
Download: Produktdatenblatt VBA
FSW-Kühlplatten verbinden Grundkörper und Deckplatte ohne Aufschmelzen des Materials. Das reduziert Verzug und Porosität. Kundenspezifische Kanalgeometrien sind reproduzierbar fertigbar. Sie eignen sich für Anwendungen mit hohen Anforderungen an Kühlleistung.
Geeignet für u.a. IGBT und MOSFET in Inverter-, Traktions- und Energieanwendungen.
Rührreibgeschweißte Wasserkühlkörper (FSW) FSW-Kühlplatten verbinden Grundkörper und Deckplatte ohne Aufschmelzen des Materials. Das reduziert Verzug und Porosität. Kundenspezifische Kanalgeometrien sind reproduzierbar fertigbar. Sie eignen sich für Anwendungen mit hohen Anforderungen an Kühlleistung. Geeignet für u.a. IGBT und MOSFET in Inverter-, Traktions- und Energieanwendungen.
Gebohrte Wasserkühlkörper werden aus Aluminiumprofilen mit kundenspezifischen Abmessungen und Wasserführungen hergestellt.
Geeignet u.a. für IGBT und Hochleistungswiderstände.
Tubed Cold Plates sind eingebettete Kupfer- oder Edelstahlrohre in einem Aluminium-Grundkörper.
Geeignet für Anwendungen mit besonderen Medien- oder Korrosionsanforderungen.
Miba fertigt Wasserkühlkörper auf zwei Wegen:
Das Solution Team begleitet den gesamten Prozess: CFD-Simulation, Auslegung, Fertigung, Prüfungen (wie IGBT-Prüfung, Helium-Lecktest, Druckverlustprüfung, IR-Imaging und mechanische Validierung).
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Jeder Wasserkühlkörper kann je nach Anforderungen vor der Auslieferung ein definiertes Prüfprogramm durchlaufen. Miba kann thermische Performance, Dichtheit und mechanische Belastbarkeit im eigenen Testumfeld prüfen.
Wasserkühlkörper kommen dort zum Einsatz, wo Leistungselektronik dauerhaft im zulässigen Temperaturfenster bleiben muss.
Jedes Projekt ist individuell, daher lässt sich die Entwicklungszeit nicht pauschal festlegen.
Sie hängt unter anderem von der technischen Komplexität, den Spezifikationen und den gewünschten Validierungsschritten ab. Sobald wir Ihre Anforderungen kennen, bewerten wir diese gemeinsam mit unserem Solution Team und geben Ihnen eine fundierte Einschätzung, natürlich unter Berücksichtigung Ihrer Projektzeitschiene.
Nach Eingang Ihrer Anforderungen analysieren wir diese gemeinsam mit unserem Solution Team und erstellen eine erste Einschätzung hinsichtlich technischer Umsetzung, Entwicklungsaufwand und möglicher Projektzeitschiene
Ja. Miba fertigt sowohl Prototypen als auch Klein- und Großserien. Die Stückzahl wird bei der Auslegung berücksichtigt.
Die eingesetzten Prüfverfahren, darunter IGBT-Prüfung, Bubble-Test, Helium-Lecktest, Druckverlustprüfung und mechanische Validierung, folgen definierten Prüfplänen.
Welche Testabläufe für Ihre Anwendung relevant sind, klärt das Solution Team im Rahmen der Projektspezifikation.
Je nach Anwendung kann eine Kombination sinnvoll sein. Miba bewertet auf Basis Ihrer Randbedingungen, welche Technologie oder Kombination die beste thermische Performance liefert.
Ja. Miba kann auf Basis einer vorhandenen Zeichnung oder Spezifikation eine gleichwertige oder optimierte Kühlplatte entwickeln und fertigen.
Mögliche Oberflächenbehandlungen hängen vom Werkstoff und der Anwendung ab. Für konkrete Anforderungen steht das Solution Team zur Verfügung.
